Intel Lunar Lake处理器集成内存封装:引发供应链不满
快科技5月22日消息,英特尔近期宣布,其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货,该处理器的NPU算力高达45 TOPS,并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。
然而,这一决策引发了个人电脑(PC)供应链的不满。
Lunar Lake处理器推出时,将有约20家厂商推出共计80款机型,而英特尔Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。
然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略,笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组,这限制了他们的操作空间,并可能导致相关厂商失去内存业务。
英特尔此举是为了追求低能耗,但PC供应链表示,他们与存储模组供应商有着长期合约,并将年度存储产品需求计算在内。
英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态,并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力,减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择,从而失去了灵活性。
与此同时,英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”,预计将于第四季度推出,算力超过50 TOPS。
此外,高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS,符合最新的Copilot+ PC标准,这有可能会成为三足鼎立的局面。
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