AMD新一代旗舰显卡原计划性能翻倍,可惜流产
发布时间:2024-09-20 06:05:53来源:网络转载
AMD新一代旗舰显卡概述
原计划性能翻倍
AMD新一代旗舰显卡在最初的设计规划中,本打算实现性能翻倍的目标。根据搜索结果,这款显卡的核心配备多达9个着色器引擎(Shader Engine,简称SE),相比现在RDNA3架构的大核心Navi31增加了足足50%。按照AMDGPU当时的结构布局,9个SE引擎可能对应144个或者180个CU单元,但实际规模超过了200个,很可能是216个,也就是每个引擎包含24个CU单元。这样的规模相较于RX 7900 XTX的96个CU单元来说,翻了一番还多,理论上完全可以做到性能翻倍。设计理念与构想
AMD新旗舰核心采用的是Chiplet小芯片设计,总计三个GCD模块,每个之内有三个SE引擎,AMD称之为SED(着色器引擎芯片)。同时,还包括一个MID(多媒体与输入输出芯片)和三个AID(主动中介层芯片)。这种设计思路可能是为了追求更高的性能和效率。计划取消的原因
尽管这款显卡的性能提升潜力巨大,但最终AMD还是选择了取消这一设计。目前尚无确切的说法解释这一决定,但有猜测认为,可能是由于性能达不到预期或功耗超过了预期。当前市场策略
在当前的市场策略中,AMD似乎并不打算在旗舰显卡上发力,以对抗英伟达的RTX5090显卡。据报道,AMD对于GDDR7显存毫无兴趣,甚至连已经成熟的GDDR6X显存也不想引入,而是继续采用GDDR6显存,显存的速度似乎只有18Gbps。这样的决策使得AMD在高端显卡市场中显得较为保守,有分析指出,这样的做法可能会将高端显卡市场拱手相让给英伟达。上市时间和型号
AMD新一代显卡预计将在11月4日发布后,于12月初上市。具体的型号包括Radeon RX7900 XT和RX7900 XTX,显存分别为20GB和24GB。总结
综上所述,AMD新一代旗舰显卡在规划阶段确实曾有过极为出色的表现和设计理念,但由于某些原因未能实现。当前的市场策略显示,AMD在高端显卡市场的竞争上可能会有所保留。尽管如此,AMD新一代显卡的发布日期和型号已经明确,消费者对此仍可保持关注。本文链接:http://www.sanlianzhuang.com/content-29-454-1.html
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